Гелевый Флюс NC-559-ASM 100g

Флюс для для пайки NC-559-ASM.

Отлично подходит для пайки BGA микросхем и компонентов в электронных приборах (телефонах, планшетах, ноутбуках, телевизорах)

Флюс NC-559-ASM имеет гелеобразную консистенцию что позволяет удобно наносить его на мелкие элементы на плате.

Данный флюс для пайки не содержит агрессивных кислот и по этому его не обязательно смывать и он не вызывает коррозию металла.

Данный флюс можно использовать при пайке BGA микросхем, остатки флюса смывать не обязательно.

Экономная выгодная упаковка 100г снизит ваши расходы.

Флюс гель NC-559-ASM отлично зарекомендовал себя за долгие годы его использования у мастеров ремонта.

Особенности безотмывочного флюса NC-559-ASM:
- Не требует промывки;
- Не содержит кислот;
- Не повреждает микросхемы;
- Отлично проводит тепло от жала к припою;
- Не вызывает коррозию;
- Гелеобразная консистенция обеспечивает легкое нанесение на мелкие детали;
- Способствует длительному сроку службы жала.